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项目
QM-9601
设备类型
测试分选机
封装类型
QFN/DFN/QFP/LGA/BGA等
IC尺寸
From2*2to40*40mm
DUT/工位数
Max;8site
接触压力
Max:240KG
UPH
Max:8200
设备特点
高效快速双温测试环境
稳定的接触压力
支持SECS-GEM通讯协议
支持对接MES系统;
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