QM-9601

项目QM-9601设备类型测试分选机封装类型QFN/DFN/QFP/LGA/BGA等IC尺寸From2*2to40*40mmDUT/工位数Max;8site接触压力Max:240KGUPHMax:82...

产品详情

项目

QM-9601

设备类型

测试分选机

封装类型

QFN/DFN/QFP/LGA/BGA

IC尺寸

From2*2to40*40mm

DUT/工位数

Max8site

接触压力

Max240KG

UPH

Max8200

设备特点

高效快速双温测试环境

稳定的接触压力

支持SECS-GEM通讯协议

支持对接MES系统;

相关推荐

专业技术团队 提供全方位系统解决方案

如有任何疑问 请随时与我们联系

  • 17326196699 唐先生(销售)

  • 13812684920 邱先生(销售)

  • 苏州市吴中区木渎镇金地威新吴中智造园16栋

  • min_tang@szqmauto.com

  • Btp02@szqmauto.com

© 2025 苏州乾鸣半导体设备有限公司 版权所有 备案号:苏ICP备2022039225号-1