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项目 |
QM-9603 |
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设备类型 |
三温ATE测试分选 |
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封装类型 |
QFN/DFN/QFP/LGA/BGA等 |
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IC尺寸 |
5*5mm～15*15mm |
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DUT/工位数 |
768 DUT/2 site |
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接触压力 |
7000KG |
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UPH |
42000（测试板384DUT，测试时间150Sec） |
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设备特点 |
高效快速三温测试环境 稳定的接触压力 支持 SECS-GEM 通讯协议 支持对接 MES 系统 |
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Jam rate |
≤1/12000 |
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温度精度 |
-45℃～125℃，精度≤±3℃ |
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设备用途 |
高低温环境的ATE测试 |
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供/收料方式 |
Tray In/Tray Out |
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通讯接口 |
TTL、GPIB、RS232/485，TCP/IP |
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设备尺寸/重量 |
2100mm（L）*2500mm（W）*2200mm（H）；3000KG |
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应用场景 |
量产使用 |
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